电子工业乃是我国经济现代化当中不可或缺的重要支撑力，而以集成电路为其代表的半导体芯片制造业而言，其是电子工业发展的基础与核心。芯片性能好坏与工艺技术及设计的严格性、合理性及先进性息息相关，而芯片可靠性及成品率，则与加工制造环境的洁净度及制作材料的纯度相关，尤其是伴随当今纳米加工技术的不断发展与广泛应用，超净环境及超纯材料已然成为半导体工业进步与创新的关键。

洁净厂房的标准

《洁净厂房设计规范》GB50073-2013中制定：无尘室中空气悬浮颗粒物浓度是可控的，其建造和运行均应降低室内滞留、产生的尘粒数量，并且净化区域温湿度等相关参数都在可控范围内。由于工艺不同，需求的净化等级和建造标准也不同，根据空气中≥0.5μm/0.1μm的颗粒数对洁净室分为：十级、百级、千级、万级、十万等级别。

一般来说国内现行的标准有：GB/T16292-1996、BS5595、FS209E、ISO14644-1、欧盟GMP等，按照这些要求进行特定颗粒的测量和计算，以对洁净室和洁净区域的清洁度水平进行分级。根据生产工艺、机械设备的实际需求合理选择最佳的净化级别建造洁净室，在达到需求的同时降低建造成本，资源能耗是净化设计的基本目标。

净化空调控制

半导体厂房净化空调控制系统是电子厂房建设的重要组成部分，厂房各类生产工艺的正常运行都依赖于一个高品质的洁净环境。能迪科技canlead®净化空调控制系统是一套智能化中央空调自控系统（PLC）、通过对于车间的温度、湿度、压力等实行自动控制，使其稳定高效运行，从而达到洁净车间的设计要求。

净化车间湿度和压力的控制

净化车间湿度和压力主要取决于新风机组，新风机组采用PLC控制，PLC根据室外空气温度将整个空气处理过程分为三个区域：当室外空气含湿量是9.72g/kg干空气时，空调机组冷盘管对空气进行除湿，再根据冷却后的温度调整电动水阀的开度保证出风露点值稳定；在室外气体的含湿量小于9.72g/kg，并且湿球温度大于9.53℃时，对空气进行冷却加湿，通过出风露点温度值调整制冷盘管电动水阀的开度，由出风含湿量控制加湿器的加湿量；当室外空气绝对湿度小于9.72g/kg及湿球温度小于9.53℃时，对空气加热并加湿，通过出风露点温度自动调整加热盘管电动阀的开度，同时PLC根据出风空气含湿量值，控制加湿器加湿量。具体控制参数还要根据各个实例、工艺需求再做适当调整，尽可能找到既满足每个工艺要求又是最节能的控制点。

新风机组压差及加湿器控制

根据送风主管压力信号，通过变频器调节风机转速，保证送风主管静压；室内各个区域需求的压差值通过调整对应新风支管电动风阀实现。

车间温度控制

车间温度主要由干盘管承担，PLC根据洁净室内各区域温度传感器的平均值，调节不同区域干盘管电动阀的开度，保证房间该区域温度的恒定值。自动控制在满足工艺需求的同时尽可能的适时调整降低能耗。

推进中国半导体材料国产化

在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，能迪科技canlead®净化空调控制系统将成为半导体行业飞速发展的助推剂，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。